創新發布與硬科技反映一屆世界移動通(tōng)信大(dà)會成色。2月(yuè)26—29日，以“Future First（未來(lái)先行）”爲主題的(de)MWC 2024在巴塞羅那召開，超越5G、6G、AI人(rén)性化(huà)、Open RAN、AI-RAN……成爲了(le)炙手可(kě)熱(rè)的(de)話(huà)題。

一年一度的(de)MWC巴塞羅那展，是産業鏈比拼的(de)舞台，每個(gè)廠商，都試圖把自己最優秀的(de)一面呈現給業界。迎來(lái)完成賽靈思收購(gòu)兩周年的(de)AMD，不斷持續關注電信産業未來(lái)，于2月(yuè)26日至28日，重返巴塞羅那舉行的(de)世界移動通(tōng)信大(dà)會，展示了(le)包括“5G先進性”和(hé)“6G與AI”在内的(de)衆多(duō)演示。同時(shí)，AMD還(hái)攜手了(le)多(duō)個(gè)軟件和(hé)解決方案堆棧生态系統合作夥伴，在此次巴塞展上共同展示解決方案。

打造開放的(de)5G生态

全球5G商用(yòng)已有四年多(duō)時(shí)間，前期應用(yòng)和(hé)市場(chǎng)發展都很順利。然而，在5G競技場(chǎng)，5G網絡的(de)建設和(hé)應用(yòng)，對(duì)硬件的(de)要求非常高(gāo)，這(zhè)不僅需要強大(dà)的(de)處理(lǐ)能力，也(yě)需要低功耗和(hé)高(gāo)可(kě)靠性。AMD又是如何通(tōng)過創新和(hé)服務，挑戰競争對(duì)手的(de)領導地位，開辟電信領域新天地？

據了(le)解，AMD的(de)EPYC系列處理(lǐ)器爲DU/CU和(hé)5G核心網提供強大(dà)支持。2022年底，AMD發布了(le)基于“Zen 4”架構的(de)第四代EPYC處理(lǐ)器“Genoa”，該處理(lǐ)器由96個(gè)基于5nm工藝制造的(de)核心組成，配備12通(tōng)道DDR5内存、高(gāo)達160條PCIe5通(tōng)道，以及強大(dà)的(de)芯片級安全能力和(hé)加密計算(suàn)能力。它不僅可(kě)以用(yòng)于DU/CU和(hé)5G核心網，還(hái)可(kě)支持BSS、OSS、分(fēn)析和(hé)專有的(de)5G RAN等場(chǎng)景。

此外，AMD還(hái)發布了(le)EPYC第四代系列“Bergamo”和(hé)“Genoa X”，以及“Siena”系列，這(zhè)些處理(lǐ)器均針對(duì)不同的(de)工作負載進行了(le)優化(huà)，以滿足雲原生、邊緣計算(suàn)、存儲和(hé)RAN等多(duō)樣化(huà)需求。

AMD始終緻力于與全球設備供應商和(hé)運營商合作，共同打造開放的(de)5G生态。當前，愛(ài)立信和(hé)澳洲電信正采用(yòng)第四代AMD EPYC處理(lǐ)器，爲創新的(de)5G核心網功能提供能源效率與實現現代化(huà)，AMD EPYC CPU提供了(le)高(gāo)達49%的(de)功耗下(xià)降。

A5G Networks表示，利用(yòng)第四代AMD EPYC CPU爲5G核心網用(yòng)戶面功能（UPF）帶來(lái)業界領先的(de)1.5Tbps吞吐量。在5G網絡帶寬需求不斷增長(cháng)之時(shí)，這(zhè)一重大(dà)成就提供了(le)令人(rén)贊歎的(de)性能。

戴爾近期在PowerEdge R7615中引入了(le)對(duì)AMD EPYC 9654P和(hé)EPYC 9754處理(lǐ)器的(de)支持。戴爾指出，PowerEdge R7615能提供當今市場(chǎng)上極爲密集的(de)電信雲核心網解決方案，從而簡化(huà)了(le)核心網服務到雲端的(de)部署，每台服務器僅借助一個(gè)AMD EPYC處理(lǐ)器即可(kě)實現這(zhè)一切。

AMD之所以能在電信領域打開局面，一方面，得(de)益于強大(dà)的(de)AMD EPYC處理(lǐ)器，可(kě)爲合作夥伴提供強大(dà)的(de)算(suàn)力平台；另一方面，來(lái)自與FPGA廠商賽靈思、DPU(數據處理(lǐ)器)廠商Pensando的(de)收購(gòu)整合，從而擁有了(le)更豐富的(de)産品組合，不斷開拓新的(de)疆土。AMD很早就進入通(tōng)信市場(chǎng)，此前，AMD對(duì)賽靈思的(de)收購(gòu)使得(de)AMD的(de)處理(lǐ)器與賽靈思的(de)原有産品在5G領域實現強強聯合，在這(zhè)個(gè)領域形成領先的(de)産品組合。

迎接RAN挑戰

GSMA Intelligence調查表明(míng)，Open RAN将成爲2024年運營商技術議(yì)程的(de)重中之重。在移動網絡基礎設施現有企業的(de)新支持下(xià)，其發展勢頭已然向好。集成仍然是一個(gè)需要解決的(de)問題，但預計RAN智能控制器解決方案的(de)新推動将被用(yòng)來(lái)證明(míng)部署難題的(de)合理(lǐ)性。

然而，經過連續四代的(de)演進叠代，AMD EPYC處理(lǐ)器越發強大(dà)，而且枝繁葉茂，随著(zhe)Siena EPYC 8004系列的(de)到來(lái)，Zen 4 EPYC家族終于補齊最後一塊拼闆。AMD EYPC 8004系列處理(lǐ)器采用(yòng)5nm工藝制造，最多(duō)可(kě)達64個(gè)密集核心和(hé)128個(gè)線程，熱(rè)設計功耗(TDP)低至70W，專爲邊緣計算(suàn)和(hé)電信行業打造，相比Genoa具備更出色的(de)能效、均衡的(de)性能，在部署時(shí)降低總體擁有成本(TCO)。因此，這(zhè)也(yě)讓AMD在智能邊緣領域有著(zhe)廣泛深入的(de)産品合作與生态适配。

在此次巴塞展上，AMD與三星展示了(le)由EPYC 8004處理(lǐ)器支持的(de)虛拟RAN解決方案，基于這(zhè)一方案，三星和(hé)沃達豐在近期成功演示了(le)端到端呼叫，實施業界首個(gè)Open RAN網絡。方案證明(míng)了(le)AMD EPYC處理(lǐ)器在提供可(kě)靠、可(kě)持續、超越電信級性能vRAN和(hé)Open RAN解決方案的(de)領先地位。

同時(shí)，作爲電信行業的(de)領先創新者Parallel Wireless與AMD展開合作，利用(yòng)AMD EPYC 8004 系列處理(lǐ)器變革其Open RAN解決方案，展示了(le)Parallel Wireless獨特的(de)跨平台功能和(hé)AMD 的(de)每瓦性能領先優勢。

此外，AMD與SRS、VIAVI Solutions、SuperMicro和(hé)iCana共同展示端到端O-RAN演示，将AMD芯片用(yòng)于無線電和(hé)vRAN。SRS已在針對(duì)電信應用(yòng)進行優化(huà)的(de)SuperMicro IoT A+ AMD EPYC? 8004服務器上實現了(le)完整的(de)軟件vRAN解決方案。Parallel Wireless也(yě)部署通(tōng)過使用(yòng)AMD EPYC 8004系列實現完整RAN堆棧，以及使用(yòng)AMD T2電信加速卡作爲FEC加速器，能實現輕松集成，預計相對(duì)于現有解決方案性能提升高(gāo)達20-50%。

毋庸置疑，AMD在支持開放式、基于标準的(de)解決方案方面擁有悠久曆史，并将繼續攜手關鍵生态系統合作夥伴一起支持采用(yòng)Open RAN标準，以打造更加多(duō)樣化(huà)的(de)電信環境。

推動行業進步

今年春節，OpenAI發布的(de)全新AI生成視頻(pín)模型Sora，從文本、圖像邁入視頻(pín)大(dà)模型，使用(yòng)了(le)大(dà)規模訓練和(hé)超大(dà)數據集，是通(tōng)向通(tōng)用(yòng)AI的(de)裏程碑，AI服務器、GPU等算(suàn)力設備的(de)需求預期被再次擡升到新的(de)高(gāo)度。

值得(de)一提的(de)是，CPU本身也(yě)可(kě)以具有強大(dà)的(de)AI能力，AMD EPYC就是很好的(de)例子。比如，AMD EPYC 9654處理(lǐ)器運行Llama 2大(dà)語言模型，不僅可(kě)以快(kuài)速流暢完成各種AI運算(suàn)處理(lǐ)，對(duì)比競品處理(lǐ)器，運行速度也(yě)有一定的(de)提升。

随著(zhe)技術的(de)發展，5G先進性和(hé)6G無線通(tōng)信系統需要在同一設備和(hé)AI引擎上實現密集的(de)信号處理(lǐ)和(hé)新穎的(de)人(rén)工智能（AI）算(suàn)法，以達到時(shí)延和(hé)吞吐量要求。在本次巴塞展上，AMD演示8T8R 400MHz線電的(de)low-PHY功能與基于ResNet的(de)圖像分(fēn)類器并行運行。

顯而易見，在高(gāo)性能計算(suàn)領域，AMD的(de)産品已經取得(de)了(le)出色的(de)表現。相關數據顯示，2023年第四季度，AMD處理(lǐ)器市場(chǎng)份額可(kě)謂大(dà)獲全勝，無論桌面、筆記本還(hái)是服務器數據中心，AMD處理(lǐ)器都在快(kuài)速增長(cháng)。出貨量方面，AMD EPYC已經拿下(xià)了(le)服務器市場(chǎng)多(duō)達23.1％的(de)份額，相較2022年第四季度同比大(dà)漲了(le)5.5個(gè)百分(fēn)點。收入方面，AMD EPYC更加兇猛，份額達到了(le)31.1％，同比提高(gāo)4.0個(gè)百分(fēn)點，環比也(yě)再次提高(gāo)了(le)1.1個(gè)百分(fēn)點。

随著(zhe)MWC 2024的(de)召開，AMD EPYC系列處理(lǐ)器無疑成爲了(le)大(dà)會的(de)焦點之一。不僅展示了(le)AMD在服務器芯片領域的(de)技術實力，也(yě)爲整個(gè)行業帶來(lái)了(le)更高(gāo)的(de)性能和(hé)更低的(de)成本。我們有理(lǐ)由相信，在未來(lái)，AMD EPYC将繼續引領服務器芯片的(de)技術潮流，推動整個(gè)行業的(de)進步。